-
FPC paindlik trükkplaat
Tänapäeva tihedalt ühendatud ja kiire tempoga maailmas muutuvad elektroonikaseadmed väiksemaks, mitmekülgsemaks ja võimsamaks. Nende arenevate nõudmiste täitmiseks on elektrooniliste vooluringide tehnoloogilised edusammud sillutanud teed FPC paindlike trükkplaatide tekkele. Shenzheni neem...Loe edasi -
Heavy Copper PCb |Paks vask | PCB vask PCB pinnaviimistlus
Trükkplaatide (PCB) maailmas on pinnaviimistluse valik elektroonikaseadmete üldise jõudluse ja pikaealisuse seisukohalt kriitiline. Pinnatöötlus tagab kaitsva katte, mis takistab oksüdeerumist, parandab jootmist ja suurendab PCB elektrilist töökindlust. O...Loe edasi -
PCB substraadid | Vask PCB plaat | PCB tootmisprotsess
PCB (Printed Circuit Board) on tänapäevaste elektroonikatoodete oluline komponent, mis võimaldab erinevate elektroonikakomponentide ühendusi ja funktsioone. PCB tootmisprotsess hõlmab mitmeid põhietappe, millest üks on vase sadestamine aluspinnale. Selles artiklis vaatleme t...Loe edasi -
Paks kuldne PCB vs tavaline PCB: erinevuste mõistmine
Trükkplaatide (PCB) maailmas võivad materjalide ja tootmisprotsesside valik oluliselt mõjutada elektroonikaseadmete kvaliteeti ja jõudlust. Üks selline variant on paks kuldne PCB, mis pakub unikaalseid eeliseid tavaliste PCBde ees. Siin on meie eesmärk pakkuda terviklikku...Loe edasi -
ENIG PCB: eristatavad tegurid võrreldes teiste PCB-dega
Elektroonikamaailm on viimastel aastakümnetel teinud tohutuid edusamme ja iga elektroonilise ime taga peitub trükkplaat (PCB). Need väikesed, kuid olulised komponendid on peaaegu iga elektroonikaseadme selgroog. Erinevat tüüpi PCB-d vastavad erinevatele nõuetele, üks tüüp on ...Loe edasi -
PCB prototüüpimine ja masstootmine: peamised erinevused
Trükkplaadid (PCB-d) on elektroonikatööstuse oluline osa ning on aluseks erinevate elektroonikakomponentide omavahelisel ühendamisel. PCB tootmisprotsess hõlmab kahte peamist etappi: prototüüpimine ja seeriatootmine. Nende kahe etapi erinevuse mõistmine on ...Loe edasi -
HDI trükkplaat vs tavaline PCB plaat: erinevuse paljastamine
Elektroonikavaldkonnas on trükkplaatidel ülitähtis roll erinevate komponentide ühendamisel ja seadme tõrgeteta töö tagamisel. Aastate jooksul on tehnoloogia areng viinud keerukamate ja kompaktsemate trükkplaatide kujunduste väljatöötamiseni. Üks selline edasiminek on sissejuhatus...Loe edasi -
Semi-Flex PCB-d | Flex PCB-d | Mis vahe on?
Vabastage disainivabadus painduvate trükkplaatidega Siit saate teada, kuidas painduvad trükkplaadid (PCB-d) muudavad elektroonilise disaini revolutsiooniliseks tänu oma võimele mahutada suuri vooluringe väikestes ruumides. Jäta hüvasti jäikade trükkplaatide piirangutega ja kasuta võimalusi...Loe edasi -
Poolpaindlikud vs. paindlikud PCB-d: leidke parim valik
Tänapäeva dünaamilises ja tehnoloogiapõhises maailmas kasvab nõudlus väiksemate ja paindlikumate elektroonikaseadmete järele. Nende muutuvate vajaduste rahuldamiseks on trükkplaatide (PCB) tööstus välja pakkunud uuenduslikke lahendusi, nagu paindlikud PCB-d ja poolpainduvad PCB-d. Need täiustatud ringid...Loe edasi -
Rigid-Flex PCB Stackup: ülim juhend täielikuks mõistmiseks
Kuna nõudlus paindlike ja kompaktsete elektrooniliste lahenduste järele kasvab jätkuvalt, on jäigast painduvast trükkplaadist saanud trükkplaatide projekteerimise ja tootmise populaarne valik. Need plaadid ühendavad jäikade ja painduvate PCB-de eelised, et pakkuda suuremat paindlikkust, ohverdamata vastupidavust ja funktsionaalsust.Loe edasi -
PCBA töötlemine: tavalised vead ja ettevaatusabinõud
Sissejuhatus: Trükkplaadi koostu (PCBA) töötlemine mängib elektroonikaseadmete valmistamisel otsustavat rolli. PCBA protsessi käigus võivad siiski tekkida defektid, mis võivad põhjustada vigaseid tooteid ja kulude suurenemist. Kvaliteetsete elektroonikaseadmete tootmise tagamiseks on es...Loe edasi -
SMT PCB jootesildade mõistmine: põhjused, ennetamine ja lahendused
SMT joodissildamine on elektroonikatootjate ühine väljakutse monteerimisprotsessi ajal. See nähtus ilmneb siis, kui joodis ühendab tahtmatult kaks külgnevat komponenti või juhtivat ala, mille tulemuseks on lühis või funktsionaalsuse rikkumine. Selles artiklis uurime ...Loe edasi
