-
3-kihiline PCB pinnatöötlusprotsess: sukelduskuld ja OSP
Kui valite oma 3-kihilise PCB jaoks pinnatöötlusprotsessi (nt immersioonkuld, OSP jne), võib see olla hirmutav ülesanne. Kuna valikuvõimalusi on nii palju, on oluline valida kõige sobivam pinnatöötlusprotsess, mis vastaks teie konkreetsetele nõuetele. Selles blogipostituses käsitleme...Loe edasi -
Lahendab mitmekihiliste trükkplaatide elektromagnetilise ühilduvuse probleemid
Sissejuhatus: Tere tulemast Capeli, tuntud trükkplaatide tootmisettevõttesse, millel on 15-aastane kogemus tööstuses. Meil on Capelis kvaliteetne uurimis- ja arendusmeeskond, rikkalik projektikogemus, range tootmistehnoloogia, täiustatud protsessivõimalused ning tugevad uurimis- ja arendustegevuse võimalused. Selles blogis me...Loe edasi -
4-kihiliste PCB-virnade puurimise täpsus ja aukude seina kvaliteet: Capeli ekspertide näpunäited
Tutvustage: Trükkplaatide (PCB) valmistamisel on puurimise täpsuse ja aukude seina kvaliteedi tagamine 4-kihilises PCB-virnas elektroonikaseadme üldise funktsionaalsuse ja töökindluse seisukohalt ülioluline. Capel on juhtiv ettevõte, millel on 15-aastane kogemus PCB-tööstuses, ...Loe edasi -
Tasasuse ja suuruse reguleerimise probleemid 2-kihiliste PCB-virnade puhul
Tere tulemast Capeli ajaveebi, kus arutame kõiki trükkplaatide tootmisega seotud asju. Selles artiklis käsitleme 2-kihilise trükkplaadi virnastamise tavalisi väljakutseid ja pakume lahendusi tasasuse ja suuruse reguleerimise probleemide lahendamiseks. Capel on olnud juhtiv Rigid-Flex PCB tootja, ...Loe edasi -
Mitmekihilised PCB sisemised juhtmed ja välispadja ühendused
Kuidas tõhusalt hallata konflikte sisemiste juhtmete ja väliste padjaühenduste vahel mitmekihilistel trükkplaatidel? Elektroonikamaailmas on trükkplaadid (PCB-d) päästerõngas, mis ühendab erinevaid komponente omavahel, võimaldades sujuvat suhtlust ja funktsionaalsust...Loe edasi -
Rea laiuse ja vahekauguse spetsifikatsioonid 2-kihiliste PCBde jaoks
Selles ajaveebi postituses käsitleme põhitegureid, mida tuleb arvestada kahekihiliste PCBde joone laiuse ja ruumi spetsifikatsioonide valimisel. Trükkplaatide (PCB) projekteerimisel ja valmistamisel on üks peamisi kaalutlusi sobiva joonelaiuse ja vahekauguse spetsifikatsioonide määramine. ...Loe edasi -
Kontrollige 6-kihilise PCB paksust lubatud vahemikus
Selles blogipostituses uurime erinevaid tehnikaid ja kaalutlusi tagamaks, et 6-kihilise PCB paksus jääb nõutavate parameetrite piiridesse. Tehnoloogia arenedes muutuvad elektroonikaseadmed jätkuvalt väiksemaks ja võimsamaks. See edusammud on toonud kaasa koostöö arendamise...Loe edasi -
Vase paksus ja survevalu protsess 4L PCB jaoks
Kuidas valida 4-kihilise PCB jaoks sobivat plaadisisese vase paksust ja vaskfooliumist survevalu protsessi Trükkplaatide (PCB) projekteerimisel ja valmistamisel tuleb arvestada paljude teguritega. Peamine aspekt on sobiva sisemise vase paksuse ja vaskfooliumi stantsi valimine...Loe edasi -
Valige mitmekihilise trükkplaadi virnastamise meetod
Mitmekihiliste trükkplaatide (PCB) projekteerimisel on sobiva virnastamismeetodi valimine ülioluline. Olenevalt projekteerimisnõuetest on erinevatel virnastamismeetoditel, nagu enklaavi virnastamine ja sümmeetriline virnastamine, ainulaadsed eelised. Selles blogipostituses uurime, kuidas valida...Loe edasi -
Valige mitme PCB jaoks sobivad materjalid
Selles ajaveebi postituses käsitleme peamisi kaalutlusi ja juhiseid mitme PCB jaoks parimate materjalide valimisel. Mitmekihiliste trükkplaatide projekteerimisel ja tootmisel on üks kriitilisemaid tegureid õigete materjalide valimine. Õigete materjalide valimine mitmekihiliseks ...Loe edasi -
Mitmekihilise PCB optimaalne kihtidevahelise isolatsiooni jõudlus
Selles ajaveebi postituses uurime erinevaid tehnikaid ja strateegiaid mitmekihiliste PCBde optimaalse isolatsioonivõime saavutamiseks. Mitmekihilisi PCB-sid kasutatakse nende suure tiheduse ja kompaktse disaini tõttu laialdaselt erinevates elektroonikaseadmetes. Kuid nende projekteerimise ja valmistamise põhiaspekt...Loe edasi -
8-kihilise PCB tootmisprotsessi põhietapid
8-kihiliste PCBde tootmisprotsess hõlmab mitmeid põhietappe, mis on kvaliteetsete ja töökindlate plaatide eduka tootmise tagamiseks kriitilise tähtsusega. Alates disainilahendusest kuni lõpliku kokkupanekuni on igal etapil oluline roll funktsionaalse, vastupidava ja tõhusa PCB saavutamisel. Esiteks, fi...Loe edasi
