Tutvustame meie tipptasemel 8-kihilist jäik-flex-trükkplaati, mis on parim lahendus kõikidele teie sidevajadustele. Need plaadid on loodud kiireks 5G-suhtluseks, pakkudes ületamatut jõudlust ja töökindlust.

Meie tahvli rea laius ja reavahe on 0,075 mm/0,075 mm, mis tagab parima signaaliedastuse ja võimaldab sujuvat suhtlust isegi pikkade vahemaade tagant. Plaadi paksus on 2,0 mm, tolerants on ±10% ja struktuur on vastupidav ja vastupidav.

3+2+3 kihiline virnastamine suurendab plaadi paindlikkust ja funktsionaalsust, muutes selle integreerimise erinevatesse sideseadmetesse lihtsamaks. Lisaks võimaldab minimaalne ava 0,1 mm signaali täpset marsruutimist.

Meie 8-kihilise jäiga-flexi trükkplaadi vasest ava paksus on 12-15um, mis tagab suurepärase juhtivuse ja tagab tõhusa andmesignaalide edastamise. ENIG 2-3uin pinnatöötlus tagab suurepärase oksüdatsioonikaitse ja pikendab plaadi eluiga.

Tahvli muljetavaldav kõverusmäär on alla 0,5%, mis näitab selle stabiilsust ja vastupidavust välisjõududele. Tolerantsi täpsusega ±0,1 mm võite usaldada, et meie plaadid vastavad kõrgeimatele kvaliteedistandarditele ja toimivad järjepidevalt.